晶和｜業務内容

• 水晶部品切断～研磨加工※周波数管理可
• 金属・樹脂研磨加工
• 各種光学ガラス切断～研磨加工
• 積層ガラス切断・研磨加工
• セラミック切断加工

晶和加工製品について

POLISHING

・水晶ブランク加工：波長板、位相板、ローパスフィルタなど